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Neben der Beschaffung von Bauteilen bieten wir Ihnen auch folgende Dienstleistungen an:

 

Viele Hersteller liefern Ihre IC´s in Stangen, auf Trays oder in verschiedenen Gurtungsarten an.
Zur Verarbeitung in Bestückungsautomaten müssen diese Bauteile oft umgepackt werden. Wir bieten Ihnen daher folgende Dienstleistung:

Umgurten

  • von Tape auf Tape (verdrehen der Bauteile, größere oder kleinere Gurte)
  • von Tray auf Tape
  • von Stange auf Tape
  • verpacken in Blister

In diesem Arbeitsgang sind dann weitere Optionen möglich, z.B.:

  • Lead Inspection
  • Trocknung der Bauelemente
  • Prüfung von Pinning
  • Shrinken
  • Stickstoffverpackung
  • Test und Selektion
Falls die Werks-Selektionen der Hersteller sich für Ihre Applikation als nicht fein genug erwiesen haben, selektieren wir LEDs gerne nach Ihren Vorgaben, z.B.:
  • Farbort / Wellenlänge
  • Helligkeit
  • Vorwärtsspannung
Natürlich ist es möglich, eine Sortierung nach nur einem Kriterium, wie z.B. Vorwärtsspannung, durchzuführen. Die kleinstmöglichen Abstufungen sind dabei 0.1 Volt Schritte.

Folgende Bauelemente können wir programmieren, z.T. mit Seriennummer:

  • E²PROM
  • EPROM
  • OTP
  • FLASH
  • GAL, PAL
  • EPLD
  • FPGA
  • Microcontroller

Bauteilebeschriftung oder Markierung mit Etiketten, Laser oder Farbpunkt ist möglich. Eilservice und Gurtservice auf Wunsch.

Trockenschrank “Totech SuperDry”

Um eine perfekte Verarbeitung von elektronischen Bauteilen gewährleisten zu können, müssen viele Standards und Regeln eingehalten werden.

In IPC/JEDEC J-STD-020D ist die Lagerung von feuchtesensitiven Bauelementen geregelt, um Problemen und Gefahren vorzubeugen, wie z.B.:

Popcorn – Effekt (popcorning): Zu feucht gelagerte Bauelemente können im Reflow-Ofen regelrecht zerplatzen. Die im IC eingeschlossene Feuchtigkeit kann nicht schnell genug entweichen und zersprengt die inneren Strukturen von IC und/oder Gehäuse.

Wir können daher anbieten:

  • Schnelle Rücktrocknung ohne Oxidationsrisiken
  • Trocknung und Verpackung nach MSL-Level
  • Extrastarke Entfeuchtung
  • ESD-sichere Behandlung und Lagerung
  • Kontinuierliche Messung der Schrankatmosphäre
  • Messung der Raumtemperatur und der Raumluftfeuchtigkeit
  • Optimale Luftumwälzung

Sollten Sie weitere Fragen haben, sprechen Sie uns einfach an.

Die Einhaltung der MSL-Vorgaben bezüglich der Lagerung und Handhabung von elektronischen Bauteilen vor Verarbeitung ist enorm wichtig für qualitativ hochwertige Lötergebnisse. Durch die Bauelemente-Trocknung im Verbund mit der Nutzung des Um- oder Neuverpackens der Ware nach MSL-Level unterstützen wir Sie bei der Erreichung Ihrer Fertigungsziele. Kompromisslose Qualität ist unser gemeinsames Ziel.

Wir verkaufen Ware, nicht bloß Liefertermine.

Das vollständige Einlagern Ihrer bestellten Ware bereits zu Beginn der vereinbarten Rahmenlaufzeit sichert uns schon nach Auftragserteilung viele Optionen. Ob Sie die Artikel zu vorgegebenen Terminen erhalten möchten oder die freie und spontane Abrufmöglichkeit nutzen werden – Lieferverzögerungen gehören bei dieser Auftragsform definitiv der Vergangenheit an. Auch Wechselkursschwankungen sind ausgeschaltet, da die Bauteile schon von uns gezahlt wurden. Sie erhalten Liefersicherheit, ohne wertvolles Kapital zu binden.